我司參與編寫中國國際經(jīng)濟技術(shù)合作促進會《集成電路金屬封裝外殼性能要求 及試驗方法》標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布發(fā)表時間：2025-03-22 14:16 
公司參與編寫《集成電路金屬封裝外殼性能要求及試驗方法》標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)由中國國際經(jīng)濟技術(shù)合作促進會發(fā)布，旨在規(guī)范集成電路金屬封裝外殼的性能要求及測試方法。旭日電子憑借在氣密封裝領(lǐng)域的技術(shù)積累，為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化貢獻力量，進一步鞏固了其在電子封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 |
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